新聞事件：

• Molex將在上海慕尼黑電子展上展示Impact™連接器係統

事件影響：

• 可為工程師提供最佳的速度和設計靈活性

近期
，Molex公司將展示其Impact™連接器係統的最新成員。Molex的Impact產品能夠滿足市場對高速
、高密度連接器的需求，並提供最佳的信號完整性和設計靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強設計功能和附加配置，進一步拓寬了工程師的選擇範圍。

Molex全球產品經理Pete Soupir表示：“Molex致力於在每個層麵上提供超越客戶期望的互連解決方案。例如
，我們的Impact Orthogonal技ji術shu不bu僅jin能neng夠gou滿man足zu市shi場chang對dui高gao速su連lian接jie器qi的de需xu求qiu，並bing通tong過guo增zeng加jia特te定ding的de設she計ji增zeng強qiang功gong能neng，改gai善shan信xin號hao性xing能neng，減jian小xiao插cha拔ba力li。此ci外wai，新xin的de設she計ji配pei置zhi可ke讓rang工gong程cheng師shi充chong分fen利li用yong印yin製zhi電dian路lu板ban(PCB)的麵積。”

這種標準Impact 背板連接器係統支持最高25 Gbps的數據速率，而且背板和子卡均為簡單的1.90 × 1.35mm (.075 × .053”)針腳柵格，可增加PCB布線的靈活性，同時降低複雜性，減少成本。這些產品還整合了寬邊緣耦合傳輸（broad-edge-coupled transmission）技術，能夠實現低串擾和大信號帶寬
，同時把係統內每個差分對的信道性能變化降至最小。

除了總體設計特性之外，Impact產品還具有以下特殊屬性：

Impact Orthogonal Direct連接器係統：這種兩件式連接器解決方案允許直角外螺紋連接器插配標準正交子卡連接器， 創建了直角外螺紋連接器解決方案。這種設計直接連接垂直和水平插卡，省去了背板和中間板連接，從而改進了空氣流動性能
，減小PCB空間限製。此外，其較短的線路卡和開關模式信號路徑都有助於獲得更多的總體穩健信號通道。

Impact 85歐姆背板連接器係統： 這種新的Impact 85歐姆連接器係統具有高達80對/每(mei)線(xian)性(xing)英(ying)寸(cun)的(de)差(cha)分(fen)對(dui)密(mi)度(du)，達(da)到(dao)業(ye)界(jie)最(zui)高(gao)的(de)每(mei)平(ping)方(fang)英(ying)寸(cun)密(mi)度(du)。另(ling)外(wai)，其(qi)共(gong)享(xiang)信(xin)號(hao)接(jie)地(di)可(ke)以(yi)減(jian)小(xiao)插(cha)損(sun)和(he)串(chuan)擾(rao)諧(xie)振(zhen)
，提(ti)供(gong)更(geng)高(gao)效(xiao)的(de)發(fa)射(she)和(he)接(jie)收(shou)(Tx/Rx)信號。這款85歐姆連接器經過極性化設計，隻能匹配85歐姆插座
，並采用灰色外殼設計
，以便與黑色外殼的100歐姆連接器係統區分開來。